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- 北京市豐臺(tái)區(qū)新華國(guó)際中心D座B1-107
1. 負(fù)責(zé)按產(chǎn)品的特殊要求制定硬件需求,設(shè)計(jì)總體方案;
2. 負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試方案設(shè)計(jì)和測(cè)試工作;
3. 負(fù)責(zé)硬件的文檔設(shè)計(jì)和產(chǎn)品工裝制作;
4. 負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)文檔編寫;
5. 負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目相關(guān)工作內(nèi)容的業(yè)務(wù)計(jì)劃;
6. 參與供應(yīng)商的選擇和評(píng)價(jià);
7. 參與產(chǎn)品的測(cè)試工作;
8. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件持續(xù)改進(jìn)和維護(hù);
9. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)工作相關(guān)的專利撰寫;
1. 理工類專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2. 接受過(guò)相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)、質(zhì)量管理體系、EDA、EMC等方面的培訓(xùn);
3. 三年以上的嵌入式硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4. 2年以上16/32位嵌入式軟、硬件開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn),有過(guò)ARM平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5. 至少有過(guò)一個(gè)完整的產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6. 熟練使用Protel、ORCAD等EDA設(shè)計(jì)工具;
7. 良好的電工/電子技術(shù)、模擬/數(shù)字電路知識(shí)、微處理應(yīng)用技術(shù);
8. 有一定的系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)能力,文檔編制能力;
9. 熟悉本專業(yè)技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)范和相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),熟練掌握本專業(yè)相關(guān)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具的運(yùn)用;
10. 了解產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,良好的中英文閱讀和寫作能力;
11. 有較強(qiáng)的溝通能力。
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